是德科技与AMD联手突破技术壁垒重新定义云和边缘基础设施性能基准测试

  

  解决方案使用数百万个设备在真实场景下同时建立语音、视频和网络会线G专网性能

  支持人机一体化智能系统、智慧电网等众多必须连接数百万低时延、大带宽设备的行业使用场景

  新方法使用生成的逼真流量揭示 CPU 的真实功率和可扩展性，观察带宽需求，实现出色的网络配置

  是德科技利用 Advanced Micro Devices, Inc. 推出的第四代 AMD EPYC™ CPU 开发出了一种新的基准测试方法。高速数字设计企业、网络设备制造商和数据中心运营商能够应用这种方法重新进行系统性能评估。

  作为自动化和数字化转型战略的一部分，移动和 5G 专网部署预计将在许多行业中迅猛增长。这种多样化的行业使用场景需要一种通用的计算架构，能同时支持数百万个低时延、大带宽的设备和多方面的工作负载配置文件。考虑到这一转型，业界一定要通过全面的基础设施基准测试来确保各种行业使用场景的性能。

  为了提供切合实际的性能基准，是德科技与 AMD 合作开发了一种把中央处理器（CPU）解决能力纳入考虑的集成测试用例方法。新方法使用真实的流量仿真，能够让数据中心运营商选定的 CPU 充分的发挥性能，并在满足带宽要求的同时表征多个矢量的性能。两家公司开发的这种方法通过在 AMD DPYC™ 处理器上部署是德科技软件工具，可使用真实流量大规模运行分阶段测试用例。

  基础设施可扩展性——在智慧电网和人机一体化智能系统等环境中，平稳、可靠的运行需要处理几百万个同步运行的设备。传统的基准测试往往会忽略 CPU 的容量及其处理较高并发负载的能力，因为这种能力会被网络的带宽限制掩盖。新基准测试方法旨在揭示在这样的环境中真正的 CPU 能力和可扩展性。

  线G 专网可以为基于视觉的智能制造、扩展现实（XR）和零售工作流程等专业领域提供支持。测试基础设施处理真实应用、语音和视频流量的能力至关重要。新基准测试以再现批量活动为重心，例如数百万个设备建立新会话，或者是用户发起语音、视频和网络呼叫等极其逼真的场景。凭借这种对真实能力的深入洞察，数据中心运营商能够准确地配置他们的基础设施。

  AMD 数据中心生态系统和解决方案副总裁 Raghu Nambiar表示：“全球 5G 移动网络运营商正承受着巨大的带宽需求压力。数据流量持续增长，需要可扩展且行之有效的基准测试解决方案来准确衡量使用者真实的体验。我们与是德科技的合作证明，AMD EPYC CPU 具备出色的并行处理性能，可以胜任高数据流量场景的性能基准测试。”

  是德科技副总裁兼网络测试与安全解决方案事业部总经理 Ram Periakaruppan表示：“如果只使用吞吐量等单一维度的基准测试方法，数据中心运营商很难正确设计和部署他们的计算基础设施。现代移动和 5G 专网需要新的性能基准测试方法。这种方法能够充分的发挥 AMD Zen 4 小芯片架构的强大功能，满足专网中的复杂需求。”

  关键字：引用地址：是德科技与AMD联手突破技术壁垒，重新定义云和边缘基础设施性能基准测试

  下一篇：是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案

  市调机构Strategy Analytics最新多个方面数据显示，在5G的强劲势头下，全球基带市场2021年第一季度收入达74亿美元，同比增长27%。高通以53%的份额引领基带市场，而在5G基带方面，高通市场占有率更是跃升至70%。 Strategy Analytics手机组件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，在iPhone 12成功推出以及安卓5G势头的推动下，高通的5G基带市场占有率在2021年第一季度逐步扩大。“高通新推出的基于5nm制程的骁龙888 5G应用处理器开局强劲，并在流行的旗舰设备中发挥了及其重要的作用。” Kundojjala称，高通还受益于海思因贸易摩擦而削减的业务，并获得了其原有的5G市场占有率。Stra

  Redmi推出了Redmi K30 5G极速版，售价1999元（6GB+128GB）。除了Redmi K30 5G极速版，本月Redmi还将推出5G新机。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在5月11日晚间暗示正在准备新品，值得期待。 不出意外，新机将是Redmi Note系列成员，卢伟冰、Redmi产品总监王腾都曾暗示过Redmi要用联发科天玑800系列芯片，这是联发科面向中端市场的双模5G Soc，可能会用在Redmi Note系列上。 考虑到Redmi Note系列的定位，毫无疑问它将刷新5G手机的新低价，成为Redmi史上最实惠的5G手机。 目前尚不确定Redmi Note系列新品的具体命名，有消息称会

  2020年6月16日，Credo，高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者，宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本轮融资将加速Credo 400Gbps和800Gbps高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。 “我很高兴能和一批世界级的投资人共同支持Credo业务的持续增长。慢慢的变多的一流客户和合作伙伴表明Credo在提供业界领先的高速串行连接解决方案方面表现出色，Credo的成功未来可期。” —— Lip-Bu Tan,华登国际董事长及WRVI资本创始管理合伙人 “在全球化的大数据和5G的发

  ，Credo一亿美元D轮融资完成 /

  尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案，仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线，主要锁定全球中、高端市场，然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片，将采用台积电7纳米制程技术，半导体厂商透露，联发科绝不可能会缺席全球顶级手机芯片市场战局，从目前手机芯片发展蓝图来观察，联发科可望于2018~2019年5G世代前哨战再度全面出击，旗舰级手机芯片Helio X系列可能在2018年下半重出江湖。   半导体厂商指出，联发科先前推出Helio X10、X20、X30系列手机芯片解决方案，颇有生不逢时的遗憾，虽然Helio X10、X20、X30系列芯片在技术成熟度及产品性价比，并不逊于其他高端智能手机芯片，但联发科主打的客户群却不愿意

  东大信息消息显示，近期，紫金山实验室普适通信研究中心洪伟教授团队在5G毫米波研究方面取得多项重要进展，其中一项成果最近荣获2021年度IEEE微波理论和技术学会（IEEE Microwave Theory and Techniques Society，MTT-S）微波奖（Microwave Prize）。 据悉，本次获奖的论文提出了5G毫米波大规模 MIMO发射机的全角度数字预失真技术，解决了波束扫描线性化范围较小的问题，为系统在大角度快速扫描场景下实现高效率高线性数据传输，提供了一种具有潜力的解决方案。 紫金山实验室洪伟教授团队深耕于毫米波领域，依托东南大学毫米波国家重点实验室做出了一系列突破性成果，团队针对B5G乃至6G通

  “5G标准有望在明年正式制定。”在6月底的世界移动通信大会上海站上，华为轮值CEO徐直军如是表示。南都记者私下采访有关人员，其表示这个时间表会是2016年开始制定，2018年正式确定。 “制定全球统一5G标准已成为业界共识，推进组将与国际产业力量密切合作，在ITU和3GPP框架下，同步开展面向移动网络和物联网应用的全球统一5G技术标准研究。”在6月初首届5G大会上，IMT-2020(5G )推进组组长、中国信息通信研究院院长曹淑敏如是表示。不同于3G、4G不同标准并行，5G有望实现大一统。中国移动(微博)总裁李跃透露了接下来5G研发的时间表：“今年以技术实验为主，明年将推动5G的外场实验。我们大家都希望明年、后年在较大规模的

  6月13日，在2022年阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋表示，阿里云今年最重要策略是“B2B”，也就是“Back to Basic”，回到 云计算 的本质，坚持在技术的长征路上，不断取得新的突破。他认为，云计算进入了一个关键的突破期，“如果我们定义好下一代的云，中国云计算就有超车机会。” 他认为，过去十多年，云计算技术经历了两个发展阶段：第一阶段是分布式和虚拟化技术替代了大型机、小型机，满足了当时企业业务扩展带来的算力弹性需求；第二阶段出现了资源池化技术，把计算和存储资源分离，再规模化编排和调度，提供了超大规模的计算和存储资源池。 这两个阶段的演进推动云计算发展，但它们都是通过软件定义的方法，基于传统的以CPU为中

  联发科 (2454)总经理谢清江于全球行动通讯大会(MWC)表示，联发科与中国大陆车厂已经展开合作，将于今(2015)年下半年推出车用4G数据晶片。他指出，车联网为无线通讯技术的下一个重要市场，联发科亦不可能会缺席；他透露，联发科已透过转投资公司杰发，进入车用后装市场，4G及未来的5G数据晶片都将与车厂共同合作。在车联网效益方面，他表示，预计最快可在2020年之前看到。   在4G方面，谢清江表示，联发科今年底前将拿到欧美及中国大陆电信商的4G验证，预估今年营运将成长1-2成，预估明(2016)年进军欧美4G市场的效益则将更明显；此外，今年下半年将开始投入5G晶片研发，预估5G将自2020年开始起飞。他并强调，联发科今

  计算的工业数字底座

  通信技术的低功耗电源系统模块设计的优化研究_马晓红

  通信基站供配电技术探讨研究_苟锃杰

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  【电路】ADXL05型带有信号调节±1g至±5g的单片加速度传感器电路

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

  作者：是德科学技术产品营销经理 Michelle Tate在工程领域，精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检验测试，还是对复杂系统来进行调 ...

  自v2 10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形 ...

  软启动晶闸管是一种用于控制电动机启动和运行的功率电子器件，它具有启动平稳、运行效率高、控制方便等优点。在实际应用中，软启动晶闸管的 ...

  万用表是电工常用的测量工具，可拿来测量电压、电流、电阻等参数。软启动器是一种用于电动机启动的设备，能够大大减少电动机启动时的电流冲击 ...

  非接触式温度传感器，顾名思义，是一种无需与被测物体非间接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域存在广泛的应用。 ...

  EV-ADuCRF101QS3Z，使用 ADuCRF101 433MHz MCU 的评估板

  RT9030 150mA、低输入电压、低压差、低噪声超快速无旁路电容CMOS LDO稳压器的典型应用

   使用 NXP Semiconductors 的 TL431AC 的参考设计

  LTM4622IY 3.3Vin、1.5V 和 1.2V 输出、2.5A 设计的典型应用电路，具有输出一致跟踪功能

  CPS16-NO00A10-SNCSNCNF-RI0WCVAR-W1055-S

  Credo 有源电缆产品家族再添新成员：第二代HiWire™ SPAN AEC

  瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成

  【GD32 MCU 移植教程】9、从 STM32F10x 系列移植到 GD32F30x 系列

  【GD32 MCU 移植教程】8、从 STM32F4xx 系列移植到 GD32F4xx 系列

  【GD32 MCU 移植教程】10、从STM32F030系列移植到GD32E230系列

  【GD32 MCU 移植教程】7、从 GD32F10x 移植到 GD32E103

  【GD32 MCU 移植教程】5、GD32E230 系列移植到 GD32F330 系列

  有奖直播：Keysight World Tech Day 2024 汽车分论坛｜汽车无人驾驶与新能源

  直播已结束【使用 TI 低成本 MSPM0 MCU 快速开发 – 生态详解系列之二】（9:45开始入场）

  【自适应计算在机器人领域的应用】连载七：用ROS 2在机器人内部集成自适应计算的新架构

  【自适应计算在机器人领域的应用】连载四：如何理解面向机器人的“软件定义硬件”

  【自适应计算在机器人领域的应用】连载五：为什么是通过ROS 2集成自适应计算？

  站点相关：信号源与示波器分析仪通信与网络视频测试虚拟仪器高速串行测试嵌入式系统视频教程其他技术综合资讯

上一篇：MEMS传感器芯片龙头上市公司二家请重视（2024823）

下一篇：2024年报2025年一季报点评：积极地推进军民领域双布局营收与归母净利润有所修复