星宸科技激光雷达芯片工程样片曝光SPAD-SoC助力车载应用

  

  和高级驾驶辅助系统（ADAS）领域，国产芯片厂商正在加速追赶，有望打破国际巨头的垄断。

  星宸科技的激光雷达芯片，采用3D感知技术，可应用于包括汽车、机器人、消费级无人机等多个领域。特别需要我们来关注的是，适用于车载激光雷达的SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），是本次发布的核心。该芯片由上层感光晶圆SPAD及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成，旨在实现高端、高性能、高可靠性的目标。根据公开信息，该芯片可实现192线米以上，性能表现值得期待。

  SPAD-SoC芯片的优点是其对微弱光信号的敏感度，使其能够在复杂光照条件下，例如夜间或恶劣天气中，精准地探测目标。这对于提升无人驾驶系统的安全性至关重要。目前，星宸科技的工程样片已进入客户验证和上车测试阶段，预计明年有望实现量产。此外，星宸科技还计划推出适用于车载及机器人补盲雷达芯片，加强完善其产品矩阵，抢占市场先机。

  激光雷达作为无人驾驶的核心传感器之一，其未来市场发展的潜力广阔。随着无人驾驶技术的持续不断的发展，对激光雷达的性能要求也慢慢变得高，包括探测距离、分辨率、可靠性等。星宸科技此次发布的芯片，有望满足市场对高性能激光雷达的需求。此外，星宸科技还积极布局3D视觉领域，将芯片应用于汽车、机器人、消费级无人机等需配备激光雷达的各类应用场景。

  星宸科技的这一举措，不仅体现了国产芯片厂商在技术上的进步，也预示着激光雷达行业竞争格局的变化。随技术的不断成熟和成本的降低，激光雷达有望加速在更多车型上的普及。未来，国产芯片厂商能否在自动驾驶领域占据一席之地？ 欢迎在评论区留下你的看法！

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