产品到达世界一流水准 灵明光子发布3D堆叠工艺之dToF传感器

时间: 2024-11-04 19:42:34 |   作者: 天博官方app首页入口

产品详情

  深圳市灵明光子科技有限公司发布了国内首款选用全球先进背照式 3D 堆叠工艺技能的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，归纳到达了世界一流水准。

  3D 传感技能正扩展至消费电子、轿车电子和工业操控等顶级应用范畴，而其中直接飞翔时刻 (direct time of flight, dToF) 技能作为 3D 传感范畴的最前沿，其优胜的测距才能、功耗经济和抗干扰才能遭到产业界渐渐的变多的注目。

  特别是在 2020 年 Apple 发布搭载 dToF 成像计划(Lidar Scanner)的手机生态系统，及 Sony 发布了搭载 dToF 计划的车载激光雷达计划之后，商场对先进 dToF 成像芯片的需求开端了迸发。

  此次灵明光子发布的代号为 ADS3003 的 dToF 单光子成像传感器，物理分辨率到达了 240*160，面阵尺度 0.35 英寸选用背照式 3D 堆叠工艺，室内环境下丈量间隔可达 15 米，室外环境下可达 5 米，帧率最高可达 50fps，可完成全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充沛满意从智能手机，AR 设备，到扫地机，智能家居 IOT，以及工业丈量范畴的需求。灵眀光子也与欧菲微电子同步推出了根据此款芯片的 dToF 模组解决计划。

  联络邮箱：291 32 Copyright©1997-2020版权所有

  北京市海淀区上地南路中博大厦8、9层 事务协作QQ：905 144 107