芯联集成2025年营收增2567% 2026年一季度毛利率再提高

  

  近来，芯联集成（688469.SH）发布2025年年度陈述及2026年第一季度陈述。财报多个方面数据显现，2025年，公司完结运营收入81.8亿元，同比增加25.67%，营收规划继续扩展；毛利率达5.51%，较2024年提高4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，运营质量有所优化。2026年第一季度，公司增加势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增加13.19%；归母净利润亏本继续收窄；毛利率逐渐提高至5.69%，盈余改进趋势清晰。

  芯联集成表明，AI工业迸发、新能源轿车商场扩容，为公司带来继续开展机会，依托“技能+商场”双轮驱动战略，公司完结产销与成绩的良性循环，一起卡位光电蓝海商场，为2026年盈余转正、高水平开展筑牢根基。

  2025年，芯联集成全体产销率迫临100%，全年销售量同比增加28.6%，产能布局开始完结。陈述期内，公司完结8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线英寸），满产满销的运营态势，印证商场需求与技能实力的两层支撑。

  从事务结构来看，车载、高端消费、工控、AI四大板块协同发力。其间，车载范畴营收占比达45.43%，成为中心增加支柱，芯联集成新增与国内干流车企等协作的体系项目25个，深度协作国内干流整车厂达8家；高端消费范畴营收占比28.09%，公司为全球头部MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在世界抢先终端商场具有竞赛优势；工控范畴营收占比18.46%，作为国内超高压IGBT供给企业之一，3300V至6500V功率器材全掩盖，4500V的IGBT产品已量产；AI事务营收占比快速提高至8.02%，聚集智能轿车与AI数据中心基础设施，生长空间继续翻开。

  为接受旺盛商场需求，芯联集成表明，正积极地推进12英寸产线扩产，为下一阶段增加储藏动能。

  AI大模型与使用快速迭代，推进全球算力需求迸发，数据中心晋级、智能轿车遍及，为芯联集成翻开AI事务增加空间。公司继续聚集AI基础设施、智能轿车、具身智能等方向，夯实场景落地才能。

  AI数据中心电源范畴，芯联集成布局全层级服务器电源产品矩阵，供给“功率器材+阻隔驱动+MCU+磁器材”完好体系代工计划，55nm高效率电源办理芯片已量产；AI数据中心光通信范畴，公司根据MEMS mirror光学传感器工艺渠道研制的OCS交流芯片经过客户验证，VCSEL光通信芯片完结量产，一起布局MicroLED技能用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显现等范畴。

  智能轿车范畴，公司车载激光雷达VCSEL芯片大规划量产，惯性、压力、声响等多款传感器已在轿车范畴完结规划化量产。

  具身智能范畴，公司可供给MEMS传感器、激光雷达、IMU、MCU等中心硬件及体系级套片计划，掩盖前沿智能使用场景。

  展望2026年，芯联集成表明，将以技能创新为中心，加大研制投入，强化体系代工计划才能，全力冲刺盈余转正方针。

  轿车范畴，芯联集成计划于二季度完结车规级及工业级GaN功率器材的量产，面向新能源轿车48V高压BCD工艺渠道量产、并发布使用于新能源与储能使用范畴的BMS AFE所对应的SOI BCD渠道，以及车载高可靠性40nmG0工艺渠道。

  工控范畴，芯联集成将加快风电高压产品浸透；高端消费范畴，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池维护的工艺渠道；AI范畴，发布服务器电源新一代SiC及GaN技能。

  芯联集成表明，公司安身2025年的坚实基础，2026年将继续强化体系计划才能。跟着AI与新能源职业继续高景气，叠加产能开释与产品结构晋级，未来公司成绩有望继续改进，长时间增加动能足够。

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